RELIFE RL-403B PALLINE DI STAGNO PER REBALLING 0.20MM

Disponibilità MEDIA

EAN: 6941590212678

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RELIFE RL-403B PALLINE DI STAGNO PER REBALLING 0.20MM

SOLDER BALLS PER REBALLING SCHEDA MADRE IC CHIP BGA
25000 PEZZI DA 0.20MM
PUNTO DI FUSIONE DELLO STAGNO DI 183°C

CARATTERISTICHE:
- SUPERFICIE LISCIA E MATERIALI ECOLOGICI: COMPOSIZIONE CON OLIGOELEMENTI E MATERIALI A BASSO IMPATTO AMBIENTALE.
- AMPIA GAMMA DI APPLICAZIONI: IDEALI PER RIPARAZIONI DI SCHEDE MADRI DI COMPUTER, PRODUZIONE DI PCB E SALDATURA DI CHIP.
- DIMENSIONI UNIFORMI: SFERE DI STAGNO CON DIAMETRO UNIFORME, PRIVE DI DIFETTI, CON SUPERFICIE LISCIA E BRILLANTE.
- ELEVATA PRECISIONE E RESA PRODUTTIVA: DIAMETRO DELLE SFERE RIGOROSAMENTE CONTROLLATO, CON TOLLERANZA INTERNA DI SOLI 8 MICROMETRI, PER UNA QUALITÀ COSTANTE.
- PRESTAZIONI ECCELLENTI NELLA STAGNATURA BGA: PUNTO DI FUSIONE A 183°C, ADATTO ALLA MAGGIOR PARTE DEI COMPONENTI ELETTRONICI.
- COMPOSIZIONE OTTIMALE PER CONNESSIONI AFFIDABILI: ELEMENTO ESSENZIALE PER IL COLLEGAMENTO TRA CHIP SEMICONDUTTORI, CIRCUITI STAMPATI E PCB, GARANTENDO LA TRASMISSIONE EFFICACE DEI SEGNALI ELETTRONICI.

CONTENUTO DELLA CONFEZIONE:
25.000 X SFERE DI STAGNO BGA 

RELIFE RL-403B PALLINE DI STAGNO PER REBALLING 0.20MM

SOLDER BALLS PER REBALLING SCHEDA MADRE IC CHIP BGA
25000 PEZZI DA 0.20MM
PUNTO DI FUSIONE DELLO STAGNO DI 183°C

CARATTERISTICHE:
- SUPERFICIE LISCIA E MATERIALI ECOLOGICI: COMPOSIZIONE CON OLIGOELEMENTI E MATERIALI A BASSO IMPATTO AMBIENTALE.
- AMPIA GAMMA DI APPLICAZIONI: IDEALI PER RIPARAZIONI DI SCHEDE MADRI DI COMPUTER, PRODUZIONE DI PCB E SALDATURA DI CHIP.
- DIMENSIONI UNIFORMI: SFERE DI STAGNO CON DIAMETRO UNIFORME, PRIVE DI DIFETTI, CON SUPERFICIE LISCIA E BRILLANTE.
- ELEVATA PRECISIONE E RESA PRODUTTIVA: DIAMETRO DELLE SFERE RIGOROSAMENTE CONTROLLATO, CON TOLLERANZA INTERNA DI SOLI 8 MICROMETRI, PER UNA QUALITÀ COSTANTE.
- PRESTAZIONI ECCELLENTI NELLA STAGNATURA BGA: PUNTO DI FUSIONE A 183°C, ADATTO ALLA MAGGIOR PARTE DEI COMPONENTI ELETTRONICI.
- COMPOSIZIONE OTTIMALE PER CONNESSIONI AFFIDABILI: ELEMENTO ESSENZIALE PER IL COLLEGAMENTO TRA CHIP SEMICONDUTTORI, CIRCUITI STAMPATI E PCB, GARANTENDO LA TRASMISSIONE EFFICACE DEI SEGNALI ELETTRONICI.

CONTENUTO DELLA CONFEZIONE:
25.000 X SFERE DI STAGNO BGA 

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