RELIFE RL-407 PASTA TERMOCONDUTTIVA SILICONE TERMICO/6W/20G ROSA

RELIFE RL-407 PASTA TERMOCONDUTTIVA SILICONE TERMICO/6W/20G ROSA 

QUESTA PASTA TERMICA A GRASSO DI SILICONE È ADATTA PER RIPRISTINARE AL MASSIMO LE PRESTAZIONI DEI TELEFONI IP/ANDROID, LAPTOP, PROCESSORI CPU/SCHEDE GRAFICHE DI COMPUTER DESKTOP, VARI MODULI CON ELEVATI REQUISITI DI CONDUZIONE TERMICA, UNITÀ DI ARCHIVIAZIONE AD ALTA VELOCITÀ, DISPOSITIVI DI COMUNICAZIONE DI RETE, DISPOSITIVI DI RAFFREDDAMENTO, COMPONENTI ELETTRONICI, ATTREZZATURE SOFTWARE PER UFFICIO, ELETTRODOMESTICI, ECC.
CONDUCIBILITÀ TERMICA 6.0W/MK, RESISTENZA AL CALORE E ALL'UMIDITÀ, RESISTENZA ALL'INVECCHIAMENTO AMBIENTALE, AFFRONTA FACILMENTE IL CALORE GENERATO DA CPU/GPU AD ELEVATO CONSUMO ENERGETICO.
BUONA CAPACITÀ DI ISOLAMENTO, NON CONDUTTIVO E NON CORRODE VARI COMPONENTI DI DISSIPAZIONE DEL CALORE.
BASSA DEFORMABILITÀ, BUONA PLASTICITÀ, BASSA FLUIDITÀ, RIEMPIE VUOTI COMPRESSIBILI.

COMAPTIBILE PER SCHEDE MADRI ANDROID, SAMSUNG, XIAMOI, OPPO, REALME, MOTOROLA, HUAWEI